融资丨「牛芯半导体」获海松资本领投的超亿元B轮融资,持续推进高端接口IP产品研发

创业邦获悉,高科技半导体集成电路设计商牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资,本轮融资由海松资本领投,精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投

融资丨「牛芯半导体」获海松资本领投的超亿元B轮融资,持续推进高端接口IP产品研发

创业邦获悉,高科技半导体集成电路设计商牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资,本轮融资由海松资本领投,精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投